濟南激光切割的特點主要是切縫（féng）窄、速度快

濟（jì）南激光切割的特點主（zhǔ）要是切縫窄、速度快

激光（guāng）打孔的辦法同樣能（néng）用來切割工（gōng）件。隻要一麵移動工件，一麵不斷地輸出激光進行打孔，我們就可以在待加工的工件（jiàn）上打出一條整齊的切縫或打出一排整齊的小孔來。對後一（yī）種情況來說，就好像兩張（zhāng）有一（yī）排整齊的小孔的郵票可以很輕易地撕開一樣，人們可以施加壓力而把它們搬開。

和（hé）打孔的情形不同的是，用於切割的激光（guāng）器應（yīng）該（gāi）具有較高（gāo）的“重複（fù）頻率（lǜ）”，即（jí）每秒鍾好輸出幾十次到（dào）幾百次（cì）激（jī）光脈衝(而在打孔的應用中，激光器每秒（miǎo）鍾輸出（chū）一次或幾次激光脈（mò）衝就已經足夠了)。當然，我們也可以利用連續輸出的激光器來進行切割。目前看來，在（zài）切割應用中，以二氧化碳激光（guāng）器（qì）和摻鋁石榴石激光（guāng）器的效果為（wéi）佳。

與原有的切割方法相比較，激光切割的特點主要是切縫（féng）窄、速度快、即（jí）使是脆性材料也可以加工。在電子工（gōng）業中，用激光（guāng）來切割矽單晶片是特別適用的。隨著我國電子工業的飛速發展，現在的平麵工（gōng）藝（yì）已經可以在很小的麵積上製（zhì）出大量的電子器件來。例如，可以在一塊一分錢硬幣那樣大的（de）麵積（jī）上，製出七千多個（gè）晶（jīng）體管、二極（jí）管、電阻等等元件來，這些，相當於六百多個單元電路。製好後的這種（zhǒng）集成電（diàn）路或晶體管（guǎn）的管芯，如何準（zhǔn）確無誤（wù）地分割開來，是一道重要而麻煩的工序。過去的加工辦法是把（bǎ）這樣的基片放在（zài）顯微鏡下用金剛刀反複地（dì）劃幾（jǐ）次，然後再把它們一一掀（xiān）開（kāi）。這樣的（de）生產方法不但使操作者的眼睛容易疲勞，更主要的是每次劃（huá）痕的深度不易控製，影響（xiǎng）產品質量，成品率很低。常常是其它工序都通過了（le），後在劃（huá）片時卻（què）要報廢70%左右，既（jì）浪費單晶材料，又影響集成度的提高（gāo）。采用激光切割的辦法之後，在這些方（fāng）麵就得到了很大的改進，成（chéng）品率由原（yuán）來（lái）的30%提高到80%。由於激光束很細，它的光斑大約隻（zhī）有幾（jǐ）絲到十幾絲，作用（yòng）時間又很短（duǎn）(幾百（bǎi）毫微秒到幾百微秒)，所以切（qiē）割（gē）出來的（de）縫很窄。經激光切（qiē）割後的基片，隻要輕輕一按便（biàn）可分開，而且切口的邊緣平直，質量很好。和手（shǒu）工劃片的工藝相比較，操作（zuò）上也方便多了。

現（xiàn）在，激光切割的工藝已經（jīng）成功（gōng）地用來（lái）切割諸（zhū）如鋼（gāng）板、欽板、碳化矽、石（shí）英、陶（táo）瓷等極硬材料（liào）。例如，一台1000瓦的二氧化碳激（jī）光器，可用來切割2.54厘米厚的鈦鋼、軟鋼和不鏽鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼以及1.5~3毫米（mǐ）的鋼和妮鋼。近（jìn）利（lì）用激光切割欽鋼的速度每分鍾高可達10米，且切縫（féng）寬度和邊緣損耗都大（dà）為減（jiǎn）少（shǎo）。另外，激光也還可以用來切割木材、紙張、布匹、合成纖維等等。

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